手機主板
工藝展示
| 層數 | 12 |
| 產品結構 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 材料 | EM390無鹵素 |
| 線寬/線距 | 40/50um |
| 鐳射孔徑 | 75um |
| 表面處理 | ENIG+OSP |
江門崇達電路技術有限公司（簡稱江門廠）2010年成立，是崇達技術股份有限公司的全資子公司。是專業生產電子電路產品的高新技術企業，現有兩個工廠運營。 江門二廠于2016年6月投產，產品以HDI為主，應用于手機、筆電/平板和LED等領域。
江門二廠一直不遺余力的進行新產品及新技術之研究發展工作，為了符合電子產品輕薄短小的趨勢，已開發出線寬及間距40/40μm、填孔(Copper fill)、疊孔(Stack via)等精密、復雜的高密度連接電路板技術(10L ELIC、12L ELIC、2+N+N+2、4+N+4、HDI+IVH、HDI+HLC等)。
68,000㎡
1000+人
手機、平板電腦/筆電、LED
100,000 ㎡
工藝展示
| 層數 | 12 |
| 產品結構 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 材料 | EM390無鹵素 |
| 線寬/線距 | 40/50um |
| 鐳射孔徑 | 75um |
| 表面處理 | ENIG+OSP |
工藝展示
| 層數 | 10層 |
| 產品結構 | 2+6+2 |
| 板厚 | 0.7mm |
| 材料 | EM-285 |
| 線寬/線距 | 0.05/0.05mm |
| 最小激光鉆孔孔徑 | 0.1mm |
| 表面處理 | 沉金+OSP |
工藝展示
| 層數 | 6L |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 材料 | EMC EM-827 |
| 最小線寬/間距 | 0.09/0.078mm |
| 最小孔徑 | 0.15mm |
| 表面處理 | 鎳鈀金 |
工藝展示
| 層數 | 4L |
| 板厚 | 2mm |
| 材料 | S1000-2M |
| 焊盤間距 | Pitch 65um |
| 尺寸 | 167*185.75mm |
| 表面處理 | 沉錫 |
BOSCH集團亞太持續性發展優秀供應商獎
普瑞均勝 杰出貢獻獎
海康威視最佳質量獎
SVI
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恩德斯豪斯 優秀潛力獎
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