手機主板
工藝展示
| 層數 | 12 |
| 產品結構 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 材料 | EM390無鹵素 |
| 線寬/線距 | 40/50um |
| 鐳射孔徑 | 75um |
| 表面處理 | ENIG+OSP |
隨著智能手機產品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應用方向發展，對顯示技術、數據傳送機處理能力提出了更高要求，用途的多樣化和體積的輕薄化也促使印制線路板在有限的面積內布置更多導線，不斷向線寬細、布線密、工藝精等超精細化方向發展。
我們在HDI產品上有豐富的生產經驗，珠海一廠的產品主要應用于汽車、手機、光電等領域。
工藝展示
| 層數 | 12 |
| 產品結構 | Anylayer |
| 板厚 | 0.8±0.08mm |
| 材料 | EM390無鹵素 |
| 線寬/線距 | 40/50um |
| 鐳射孔徑 | 75um |
| 表面處理 | ENIG+OSP |
工藝展示
| 層數 | 10層 |
| 產品結構 | 2+6+2 |
| 板厚 | 0.7mm |
| 材料 | EM-285 |
| 線寬/線距 | 0.05/0.05mm |
| 最小激光鉆孔孔徑 | 0.1mm |
| 表面處理 | 沉金+OSP |
工藝展示
| 層數 | 10層 |
| 產品結構 | 2+4+2 |
| 板厚 | 0.8±0.8mm |
| 材料 | EM-285 |
| 線寬/線距 | 0.06/0.063mm |
| 最小激光鉆孔孔徑 | 0.1mm |
| 表面處理 | 沉鎳金 |
工藝展示
| 層數 | 8L |
| 產品結構 | 2+4+2 |
| 板厚 | 0.13+0.018/-0.018mm |
| 材料 | EMC EM-285 |
| 線寬/線距 | 0.08/0.05mm |
| 最小激光鉆孔孔徑 | 0.085±0.01mm |
| 表面處理 | 沉金 |
我們使用國際知名品牌原材料，依據國際標準和客戶標準建立來料檢驗規范，持續跟蹤與推進供應商質量改善活動，建立與保持與供應商的良好合作伙伴關系。
優質產品是制造出來的，不是檢驗出來的。我們通過自動化、IT化、人員專業化及核心人員穩定（三化一穩定）確保全制程產品的高效生產及優良品質。
我們嚴格按照國際標準和客戶標準對出貨品質進行檢驗與控制，及時跟進產品出貨后的品質表現，并對客戶的品質異常反饋采取快速有效的改善行動。
負責供應商的管理及來料管理
負責公司所有體系的推行和維護及新客戶導入
負責制程首件檢查與巡檢負責制程異常主導改善及不合格的管
負責產線的藥水監控及產品的信賴度監控
負責出貨前檢查
負責售后服務
江門二廠產品主要應用于手機、平板和LED等領域
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